瑞雪飘香庆新年，佳讯传来喜迎春！12月31日，在2025年新年钟声敲响之际，工信部官网发布《关于卓越级智能工厂（第一批）项目的公示》。由长虹智能制造推进部协同党委宣传部、云计算与大数据研究中心，配合长虹智慧显示申报的“基于工业互联网平台的智慧显示终端智能工厂”上榜全国首批卓越级智能工厂名单。
卓越级智能工厂是工业和信息化部联合国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等六部门认定的具有国内领先水平的智能工厂，也是2024年度智能工厂梯度培育行动构建智能工厂、解决方案、标准体系“三位一体”工作体系的重要支撑成果。智能制造梯度培育标准将对国内后续智能制造工厂建设与能力评估具有极为重要的作用及行业影响力。
长虹凭借自身卓越的技术创新能力、先进的智能制造水平，以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为主线，以提质降本增效和价值创造重塑为目标，以场景化推进为抓手，推动供应链协同、产业链发展，成功入选工业和信息化部公布的卓越级智能工厂（第一批）项目。这一殊荣不仅是对长虹在智能制造建设、企业高质量发展工作过去努力的高度认可，更是为新的一年开启了荣耀篇章。
“基于工业互联网平台的智慧显示终端智能工厂” 以长虹工业互联网“双跨”平台为技术基础，以长虹河边镇智能制造产业园为载体，旨在通过工厂建设、智能研发、智能交易、供应链管理、智能制造、设备仓储物流管理、运营管理等20个典型场景，实现端到端业务流程的全面打通与系统集成，打造了规范、高效、安全、智能化的生产模式。
工厂的技术架构与实施模式具有高度的可复制推广性，为推动制造业高端化、智能化、绿色化及融合化发展提供了可行路径。同时，将成熟的智造经验反馈至“双跨”平台，通过服务化延伸赋能更多产业链上下游中小企业智能化改造数字化升级。
未来，长虹将持续以智造赋能，推动数字产业化、产业数字化，践行新型工业化发展。
相关推荐
-
智能体手机要做理解者、规划者与执行者！中兴通讯姜文解读AI终端竞争逻辑之变
近日，中兴通讯推出全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra。在日前开幕的首届沉浸式消费嘉年华暨2026 AI终端创新发展大会上，中兴通讯副总裁姜文分享了企业在AI终端领域的全新思考与实践
-
半导体与人形机器人的“神经系统”
在半导体与人工智能技术进步的推动下，新一代人形机器人正逐步从科幻世界走向工厂车间。然而，对于原始设备制造商（OEM）而言，机遇并不只是制造能够观察、触碰和感知周围环境的机器
-
30万亿元！“十五五”规划发布，明确2030年中国电子信息制造业发展目标
9月15日，工业和信息化部和国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），旨在进一步提升我国电子信息制造业竞争力，统筹高质量发展和高水平安全，全力维护国民经济稳定运行
-
中国电子信息产业发展研究院副院长朱敏：完善智能体研发、测试、部署运维等工具链，加快规模化应用
9月11日，工业和信息化部举行《“人工智能+软件”专项行动实施方案》新闻发布会。中国电子信息产业发展研究院副院长朱敏在发布会上介绍，智能体软件是近年来在人工智能发展中涌现的软件新形态，具备自主感知、记
-
尼得科将携液冷解决方案亮相“2026亚洲数据中心世界展（DCW Asia）”
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）宣布，将首次参加将于2026年9月29日～30日在新加坡滨海湾金沙会展中心举办的亚洲数据中心展（Data Centre World Asia 2026）
-
尼得科中国研发协同论坛于苏州成功举办
近日，尼得科中国研发协同论坛（Nidec China R&D Synergy Forum）在尼得科（苏州）有限公司圆满举办。本次论坛聚焦尼得科中国区研发资源协同共建
-
2026年两化融合暨数字化转型大会在宁波举办
9月9日，2026年两化融合暨数字化转型大会在宁波市召开。工业和信息化部总工程师王卫明，宁波市副市长、市政府党组成员黄炯出席大会开幕式并致辞，中国工程院院士邬江兴作主旨演讲。大会以“数智涌动 链擎转型
-
性能领先的新一代通信网是什么？怎么建？“十五五”规划给出“施工图”
9月7日，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。目标到2030年，全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网，加快形成技术先进、安全可控的信息通信产业体系，有效构建技
-
培育千亿级集群、打造世界名品……工业和信息化部解读历史经典产业首个国家层面政策
9月7日，国新办举行新闻发布会，介绍推动历史经典产业高质量发展有关情况。工业和信息化部副部长谢远生在发布会上介绍，据不完全统计，历史经典产业代表性行业规上企业数量达2.5万家，从业人员近350万人，全
-
台达亮相无锡半导体设备材料展 全链路“芯”智造方案直击产线升级痛点
当前，国内半导体产业正进入国产化深水区，晶圆厂客户已从早期的参数对标转向与设备企业联合定义方案的正向阶段，设备升级成为产业发展核心主线。无锡作为国内半导体产业重镇，已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整产业集群
