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华为昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图公布

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　　9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了最新的昇腾AI芯片和鲲鹏CPU路线图。


　　根据昇腾AI芯片路线图，华为在今年第一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT。2027年第四季度，推出昇腾960芯片，2028年第四季度将推出昇腾970芯片。


　　从具体的技术指标来看，昇腾910C基于SIMD架构，算力高达800TFLOPS（FP16）支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。


　　昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上，昇腾950PR为144GB、4TB/s，昇腾950DT为128GB、1.6TB/s。


　　昇腾960微架构还是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2.2TB/s。HBM内存容量也翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。


　　昇腾970微架构也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽提高到4TB/s。HBM内存容量虽然维持到288GB，但是带宽会提高到14.4TB/s。


　　需要指出的是，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。


　　作为对比，英伟达Blackwell B300的算力为15PFLOPS（FP4），配备是的288GB HBM3e，带宽为8TB/s。


　　在华为全联接大会2025上，华为除公布了最新的昇腾AI芯片路线图外，还公布了全新的服务器CPU鲲鹏系列的路线图，曝光了全新的鲲鹏950和鲲鹏960。


　　根据路线图，华为将会在2026年第四季度推出鲲鹏950，基于华为自研的双线程灵犀核心，拥有96核心192线程和192核心384线程两个版本，均支持通用计算超超节点。


　　随后在2028年第一季度，华为还将推出鲲鹏960，将会拥有96核心192线程的高性能版本和大于等于256核心512线程的高密度版本。其中，高性能版本主要面向AI Host、数据库等场景，单核性能提升50%；高密度版本主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。


　　徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态。目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。


　　华为还将推出最新超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年第四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年第四季度上市。


　　徐直军还在会上发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，最大16节点（32P）、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化，计划2026年第一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。


　　"华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。"徐直军表示。 （文轩）


　　转自：中国电子报

（来源：中国产业经济信息）
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