4月20日，国内显示驱动芯片封测龙头合肥颀中科技股份有限公司（简称颀中科技）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，上市首日涨幅为43.97%，总市值约为207.13亿元。
颀中科技董事、总经理杨宗铭表示，此次科创板上市，是颀中科技发展史上的重要里程碑，也是新征程的开始。自成立以来，颀中科技即定位于集成电路先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的细分龙头企业之一，连续三年收入及出货量位列境内第一、全球第三。
资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，产品覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多品类，并在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了一系列具有自主知识产权的核心技术。今年3月，合肥颀中先进封装测试生产基地举行了封顶仪式，该项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。
在显示面板行业，显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，从而保证显示画面的均匀性和稳定性。面板尺寸由小到大，对显示芯片颗数的需求量从一颗到几十颗不等。由于显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求很高。随着全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。
近年来，随着京东方、TCL华星等中国显示企业的崛起，带动了集创北方、中颖电子、韦尔股份、晶门科技等国内显示驱动芯片厂商的发展。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2022年全球显示驱动芯片需求约为78.1亿颗，其中以电视、笔电、显示器等为主的大尺寸驱动芯片需求约占60%；预计2023年全球显示驱动芯片的需求规模约为80.2亿颗，同比微增约2.7%。随着全球显示产业的重心向中国转移，国产显示驱动芯片的需求将加速释放。
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