最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转为先进工艺。一直以来，28纳米都是芯片工艺中的重要节点。相比40纳米，28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%，开关时能耗减小约50%。在成本相同情况下，采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段时具有更加重要的位置，很多设计公司在改进工艺时更愿意采用28纳米。前年“缺芯”时期，28纳米甚至一度出现严重的产能不足。
那么，这次台积电为什么要调整28纳米的投资建厂计划，是不再看好28纳米工艺段的代工服务需求了吗？对此，半导体行业专家莫大康认为，台积电此次调整的目的应该只是基于当前需求的一次动态调整。目前的芯片下游应用市场仍然萎靡不振，从Canalys发布调查报告来看，今年第一季度全球智能手机市场下滑12%，PC市场出货量同样出现大幅下降。受此影响，台积电第一季度的销售额也出现罕见的4.8%降幅。这就使台积电在资本支出上不得不变得更加谨慎。
作为一个成熟工艺，28纳米的全球市场总量相对稳定，近年来基本处于70亿～80亿美元之间，供给能力也相对饱和。这就压缩了28纳米的利润空间。当前，一个硅片的价格大约维持在2000～3000美元之间，而一个5纳米硅片差不多要1.6万美元。在行业总体下行的情况下，依靠28纳米很难支持公司业绩有大的提升。因此在投资总额有限的情况下，台积电选择了优先投资先进工艺。况且，台积电在目前的28纳米市场中已经占到76%的市场份额，即使不扩充新的产能，也能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。
从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中，成熟工艺仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟工艺（28纳米及以上）。特别是汽车芯片大多采用成熟工艺，近年来随着智能化、电动化的发展，市场增长态势一发不可收拾。
值得注意的是，台积电、三星、英特尔这三大晶圆制造龙头的竞争正在从先进工艺向成熟工艺延伸。台积电此次尽管调整了高雄厂的投资计划，但在日本熊本县仍在建设22纳米/28纳米半导体生产线，预计2024年开始量产，规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆。在德国投资建设的12英寸晶圆厂虽然还没有确定，但从传出的消息来看，也将采用22纳米/28纳米。
三星对成熟工艺的重视程度也在不断提高。此前，三星在日本举办的一次晶圆代工业务说明会上表示，将加强自身成熟工艺业务，计划在2027年之前将成熟工艺产能提高至目前的2.5倍。近来，三星在选择削减成熟工艺价格，降价达10%，以争抢客户订单。成熟工艺已成为三星平衡产能的重要砝码。
英特尔征战成熟工艺市场、丰富工艺平台的手段是直接收购。去年，英特尔宣布斥资54亿美元收购高塔半导体。英特尔表示，成熟工艺一直都是其晶圆代工业务的重要一环。高塔半导体加入英特尔后，可以提供更多成熟工艺，比如模拟、功率相关的工艺。日前，英特尔宣布将为联发科代工数字电视及WiFi芯片，均为成熟工艺。持续发布IDM 2.0的英特尔，目光并不仅仅放在先进工艺上。
第一季度全球芯片市场仍然没有转暧，厂商依然面临巨大的业绩压力。成熟工艺丰富的产品种类，包括模拟芯片、功率半导体、射频芯片等，形成了更大的弹性空间。未来市场还会保持增长态势，也将吸引各大厂商的竞争向此延续。相信未来，台积电、三星、英特尔三大厂在代工领域的竞争除先进工艺之外，在成熟工艺上也将展开。
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