元成苏州芯片封装测试，江波龙领导下的半导体存储品质保证

LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了

2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：&ldquo

当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。 在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封装）是MLED实现大规模商用化的可靠路径，MiP（Mini/Micro LED封装）被视为是微间距时代的LED直显产品标准答案。接下来，哪种技术路线将在MLED规模化量产阶段胜出？

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段