​自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域。其中，光通信领域就出现了一匹名为“CPO”（共封装光学）的黑马：2023年年初，CPO概念出现，至年中，股价涨至5倍；热度下降半年后，随着Sora横空出世，CPO概念股再次上涨。 这项应用于光通信模块封装领域的技术，是否将引领光模块市场？

我们预计，2023年全年中国大陆半导体生产设备销售收入增长约30%

北京时间3月1日，英特尔召开FPGA Vision线上研讨会，宣布重启Altera名号，使其成为全新独立运营的FPGA公司。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后，作为独立运营业务重返市场，FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。

该系列基于16nm FinFET工艺，主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能

3月8日，中国移动宣布其自主研发的400G全光省际（北京-内蒙古）骨干网正式商用，这也是全球首条正式商用的400G全光省际骨干网。

近日，中国移动携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的5G轻量化（RedCap）现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，RedCap端到端产业已全面达到商用水平。

日前，马来西亚电信运营商Maxis联合华为召开5G-Advanced为主题的发布会，宣布在马来西亚和东南亚成功完成了首个5G-Advanced技术试验。此次演示包括单用户实时测速，实现了高达8Gbps超快峰值，展示5G-Advanced 10倍网络能力。5G-Advanced也称为5G-A/5.5G，与5G相比，在速度、连接设备和时延等可实现10倍能力提升。

拜年，这一延续了千年的传统习俗，在这个春节迎来了新的表达方式——数字人拜年。

2月26日，2024世界移动通信大会（MWC24）在西班牙巴塞罗那召开，中国移动董事长杨杰出席大会并作题为《从“5G+”到“AI+”，携手共创数智未来》的主旨演讲。

2月26日，2024世界移动通信大会（MWC24）于西班牙巴塞罗那举办。大会期间，中国联通举办了以“算网为基，智领未来”为主题的创新成果发布会，并正式发布了“雁飞RedCap”系列产品、面向联通云的“星罗”先进算力调度平台和面向人工智能基础大模型以及垂直行业模型的“联通元景”大模型体系。

2月26日，在2024世界移动通信大会（MWC24）期间，中国移动宣布2024年将在超过300个国内城市启动全球规模最大的5G-A商用部署，并联合全球产业合作伙伴，发布了5G-A十大创新成果。

在2024世界移动通信大会（MWC24）期间，中国联通举办创新成果发布会，并于会上发布了元景“1+1+M”大模型体系、雁飞5G RedCap产品矩阵及联通格物平台PLUS等涉及人工智能、5G-A与物联网领域的创新成果。

2月28日，亚太经合组织中小企业信息化促进中心、中国工业合作协会联合发布了国内首个小微服务业数字化量化分析报告——《小微服务业的数字转型路径》(下称报告)。报告指出，在互联网平台信任机制的加持下，中小服务业正在加速拉动消费新潜力。

2月26-29日，2024年世界移动通信大会（MWC24）在西班牙巴塞罗那举行，华为携一系列新产品新技术亮相。

当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。 在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封装）是MLED实现大规模商用化的可靠路径，MiP（Mini/Micro LED封装）被视为是微间距时代的LED直显产品标准答案。接下来，哪种技术路线将在MLED规模化量产阶段胜出？