当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。 在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封装）是MLED实现大规模商用化的可靠路径，MiP（Mini/Micro LED封装）被视为是微间距时代的LED直显产品标准答案。接下来，哪种技术路线将在MLED规模化量产阶段胜出？

在2月18日举行的西宁“新春第一会”上，总投资约285亿元的西宁新型显示产业园项目签约。