近日，德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技宣布，推出业内首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1，以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。据了解，这款存储芯片的性能是当前与NOR闪存相比性能大幅提高的8倍，通过其LPDDR接口可实现提供3.2GB/秒的吞吐量，实时应用的随机读取速度提高了20倍。目前，该产品正在进行采样，预计将于2024年上市。

近日，全球模拟IC芯片企业德州仪器公司（TI）公布了第一季度财报。财报显示，德州仪器2023年第一季度营收为43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%；营业利润为19.34亿美元，较去年同期的25.63亿美元同比下降25%；净利润为17.08亿美元，较去年同期的22.01亿美元同比下降22%。德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“公司第一季度营收环比下降6%，较去年同期下降11%。如预期所想，公司在本季度除了汽车以外，其他终端市场都出现了需求疲软。预计第二季度的营业收入在41.7亿美元至45.3亿美元之间。”

近日,四维图新旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用,产品和服务质量获得市场认可,此举代表AC7840x正式量产。

在第七个“中国品牌日”来临之际，由中国广告主协会主办，中国广告主协会广告主研究院、品牌建设与营销专业委员会等单位承办的“2023中国品牌营销国际高峰论坛”，以“中国品牌 世界共享”为主题，于5月10日在上海隆重举行。中国广告主协会杨汉平会长、世界广告主联合会总干事Stephan Loerke先生、中国企业联合会、中国企业家协会刘鹏副理事长分别做了热情洋溢的开幕致辞，他们对本次活动的顺利开展表达了良好的期盼与祝愿。此次论坛活动邀请了来自国资委、工信部、国家市场监管总局、中国企业联合会、上海市轻工业协会等国家机关和社会组

近日，中华全国总工会召开大会表彰2023年全国五一劳动奖和全国工人先锋号获得者，飞腾信息技术有限公司作为国产CPU研发的核心力量荣获全国五一劳动奖状。

“2023电子陶瓷及元器件产业发展高峰论坛”将于6月1日在上海举行，与会专家将围绕电子陶瓷及元器件所涉及的电子陶瓷粉体、电子陶瓷材料新技术、元器件制备新工艺及产业链发展，进行深度讨论与交流。论坛将由中国电子科技集团公司第十三研究所研究员周水杉主持。

2023年5月10日 – 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。

加多宝受邀出席公益论坛 倡言以高水平防灾救灾助力乡村振兴

2023年5月10日– MediaTek 发布天玑9200+ 旗舰5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

4月25日，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”在深圳举办。本次大会以“互联芯生·共创未来”为主题，半导体产业上下游的知名厂商和行业专家分享前沿技术与真知灼见。

近日，市场调查机构Gartner发布了最新预测，2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。

中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。

近日，国际芯片大厂AMD公布了2023年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为54亿美元，毛利率44％，经营亏损1.45亿美元，净亏损1.39亿美元。受到PC需求疲弱冲击，包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内的业务，第一季度营收为7.39亿美元，同比骤降65.2%，亏损1.72亿美元。因此，AMD首季营收由盈转亏，同比降低9%，这是AMD自2019年第二季度以来首次单季营收下滑；净利润为9.7亿美元，同比下滑39%。

​4月14日，中国移动在“数据要素流通与治理产业高峰论坛”上发布了新型可信数据流通基础设施数联网（DSSN）及相关产品，并与全国6家数据交易所举行战略合作协议签署仪式。

​4月17日，在nova 11系列及全场景新品发布会上，AITO问界M5系列华为高阶智能驾驶版（问界M5智驾版）正式上市。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“问界M5系列智驾版在‘鸿蒙座舱天花板’的基础上，新增‘智能驾驶天花板’，让问界M5智驾版成为‘双智天花板’，首次上车的HUAWEI ADS 2.0⾼阶智能驾驶系统。”